ＩＢＭ客戶轉單 台積、聯電樂透

IBM半導體部門12吋晶圓廠良率不順，首季虧損1.5億美元，恩維迪亞 (Nvidia)、奎爾(Qual-comm)、博康、思科及智霖紛紛轉單，台積電、聯電第二季代工訂單，連帶矽品、日月光等封測業也受惠。
IBM財務長喬伊思 (John Joyce)17日表示，IBM半導體部門虧損1.5億美元，主要是0.13微米及90奈米製程良率不如預期，導致位於東Fishkill的12吋晶圓廠接單不順; 矽智財 (IP)收入降低，也是虧損主因。

喬伊思說: 「我們看到了客戶需求，但IBM仍有良率問題要解決。」法人預估，IBM的良率問題要下半年才能解決，第二季可能流失部分訂單。

IBM去年宣布跨入晶圓代工領域以來，接連搶下恩維迪亞、智霖及博康、威盛等台積電及聯電客戶，不過受到良率不佳，加上研發、管理費用過高，仍無法擺脫虧損。

外資法人指出，從IBM轉出的訂單，陸續在第一季轉入晶圓雙雄，預計第二季出貨比重升高，台積電營收可望達到620億元，較首季成長7%到10%;聯電因為產能擴充及委外策略奏效，第二季將成長10%以上，季營收挑戰280億元。

市場原本預期封測業本季營運可能衰退，不過近期日月光接獲英特爾訂單，矽品囊括台灣及日系業者訂單，第二季營收、毛利率都比首季成長。


2004-04-20