winbond summer intern

【公司名稱】華邦電子股份有限公司

【工作職缺】暑期實習生

【延攬對象】碩士班研究生或博士候選人，主修電子工程、物理、材料及相關系所，有興趣從事半導體研發者。

【實習主題】
一.新世代記憶體技術Resistive RAM 研究
•研究Resistive RAM的新材料及新元件架構
•Resistive RAM相關電路與產品設計
二.記憶體製程微縮之研究
•DRAM：研究開發4F2 cell及製程技術
•Flash： 研究開發NAND Flash 製程技術
三.元件設計與模擬
•元件及memory cell之電腦輔助模擬與設計
•元件及memory cell之電腦輔助模擬與設計

【申請方式】：意者請將履歷、研究論文等相關資料以E-mail寄至HRCampus@winbond.com

【相關補助】：凡經錄用且全程參與暑期研習之同學，除提供助學金外，另將補助USA─Taiwan經濟艙來回機票一張。(檢據報銷)

【工作地點】台中市大雅區科雅一路8號 (中部科學園區)

【工作時間】每週以5個工作天為原則，常日班

【實習期間】2011年7~8月 (如因飛機或課業問題可做微幅調整)

【聯絡人/連絡方式】
意者或有任何問題請聯繫：HRcampus@winbond.com
招募部 簡小姐

【其他備註】相關實習資訊亦可上104網站查詢